解決方案案例 [case-029] 提高扇出型晶圓的傳送安定性
- 封裝（聚醯亞胺固化）
- VF-5700B
- SO2-12-F
在FOWLP(Fan-out Wafer Level Package)熱處理製程中,透過開發專用的晶舟和優化機械手臂形狀等,提高晶圓傳送的穏定性.
| 支援流程 | 封裝(聚醯亞胺固化) |
|---|---|
| 型號介紹 | SO2-12-F, VF-5700B  |
問題
在FOWLP製程中,成型後的Fan-out晶圓從載體上脫離時會變形.由於後續的固化製程和再佈線製程中的熱處理,變形會更加變嚴重.變形較大的晶圓傳送會很困難,有無法穏定傳送的問題.
解決方案
- 為了最大限度地減少扇出形晶圓在熱處理過程中的變形,敝公司開發了專用晶舟.
另外也可以配合客戶的需求進行晶舟的設計. - 對傳送機械人的手臂形狀進行了最佳化,以適應變形晶圓的傳送.
結果
透過優化機械手臂的形狀,實現可以傳送變形較大的晶圓.(可對應到翹曲±5mm)
此外,使用專用晶舟也提高了傳送過程中的穏定性.
