大口徑直立式爐管

大直徑垂直爐，適用於製造先進半導體封裝的RDL(再配線)和玻璃中介層、液晶、OLED(有機發光二極體)和聚醯亞胺薄膜。

特性

LCD・OLED : 對應730x920mm基板(可依需求提供其他尺寸)
中介層 : 可對應300×300~600x600mm的各種基板
半導體擴散爐已針對平板顯示器進行更大規模的改造
可進行常壓處理和減壓處理
大型LGO加熱器具有優異的溫度特性

概要
規格
應用
自訂
支援
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概要

此大口徑直立式爐管採用嚴格的溫度特性控制、氣氛控制和粒子控制、用於FPD半導體製造的專業知識。石英舟用於建立低顆粒、無金屬的環境，以實現 10 ppm以下氧氣濃度的真空熱處理。此爐適用於觸控面板等材料的接觸退火、後烘烤和活化退火。另外，用於Chiplet · 2.xD/3D等先進半導體封裝的熱處理用途，敝公司也支援玻璃基板的RDL(再配線)和玻璃中介層等各種類型的熱處理。

規格

機型	VFS-4000
外部尺寸 (mm)	W2000 × D2000 ×H4350 (爐體)
加熱器	LGO加熱器
工作溫度	200~600°C
基板尺寸 (mm)	LCD・OLED : 730×920 (可依需求提供其他尺寸) 先進半導體封裝 : 300×300, 510×515, 600×600
批量大小	24片 *LCD・OLED用：730×920mm時的片數。視基板的厚度翹曲會有增減的情況。
腔體材料	高級石英
控制器	VSC1000型
選用件	強制冷卻系統、主機通訊 (SECS/GEM)
應用	LCD・OLED : 接觸退火、後烘烤、活化退火先進半導體封裝 : RDL固化，印刷基板固化、焊錫凸塊形成後的回烤