潔淨烤箱
這是一款具有自動基板傳送功能的量產潔淨烤箱，除了在FO-WLP、WL-CSP的PIQ製程有豐富的實績之外,也可以用於Chiplet或是2.xD/3D的先進封裝用的各種方形基板(~600x600mm)。還可以用於聚醯亞胺固化等低溫製程。
特性
- 可對應Chiplet · 2.xD/3D等先進半導體封裝的熱處理
- 可對應ψ300mm、~600x600mm的方形基板
- 用於FOUP作業的全自動潔淨烤箱
- 一個機器人可用於2個腔室
- 每個腔室2個FOUP
- 雙晶圓搬運機器人的高速晶圓轉移
概要
引進最暢銷的FPD製造設備 – 單晶圓加工潔淨烤箱，從而開發出這款半導體生產用潔淨烤箱。用於Chiplet · 2.xD/3D等先進半導體封裝的熱處理，可以對應ψ 300mm或 ~600x600mm的各種基板。除了用於Si中介層、有機和玻璃中介層的RDL(再配線)等各種熱處理外，還可以用於印刷電路板的乾燥、焊料凸塊形成後的Reflow及晶片成型後的烘烤。另外在聚醯亞胺固化等低溫製程中實現了高產量和短週期時間。
規格
| 機型 | SO2-12-F / SO2-30-F | SO2-12L-F / SO2-30L-F | SO2-60-F |
|---|---|---|---|
| 加熱方式 | 熱風循環 | ||
| 加熱器 | 護套加熱器 | ||
| 工作溫度 | 70 至 450°C | 70 至 400°C | 70 至 300°C |
| 晶圓尺寸 (mm) | Φ300 300 × 300 |
Φ300 300 × 300 |
510 × 515 600 × 600 |
| 批量大小* | 50 片晶圓 | 52 片晶圓 | 24 片晶圓 |
| I/O連接埠 | 4 | ||
| 指 | 2 片晶圓 | ||
| 主機通訊 | HSMS/GEM300（選項） | ||
*基板厚度與翹曲的影響、處理片數會有增減的情況。
應用
相關解決方案案例
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