搜尋結果 - 半導體設備

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依設備類型搜尋

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晶圓尺寸

• φ300mm
• φ200mm
• 最大⌀150mm
• 600×600mm
• 510×515mm
• 300×300mm
• 其他

最大存放數

• 200以上
• 150至100
• 75至25
• 單晶圓

傳輸系統

• 晶圓 (基板)
• 盒式堆料器
• FOUP開口器
• FOUP儲料器

* 只能選擇一個最大儲存數。 * 使用AND搜尋執行對其他項目進行多項選擇的搜尋。

依應用搜尋

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MEMS

• 熱氧化
• LPCVD

VCSEL

• 熱氧化
• 接觸退火

半導體

• 退火
• 熱氧化
• LPCVD
• 活化退火
• 雜質擴散
• 聚酰亞胺固化
• 吸雜
• 燒結/合金

SiC功率半導體

• 活化退火
• 熱氧化
• 氮化/氧氮化
• LPCVD
• POA
• 接觸退火

PV (光電)

• 雜質擴散
• 熱氧化

FPD

• 固化/烘烤

包裝

• 聚酰亞胺固化
• 固化/烘烤

* 使用AND搜尋對任何項目進行多項選擇的搜尋。