高溫潔淨爐CLH系列
耐熱、高效能過濾器和我們獨特的冷卻裝置可在清潔環境中進行高溫烘烤 (最高530°C (V型號最高500°C))。
熱風循環系統可實現出色的溫度均勻性和100級空氣清潔度 (溫度穩定時)。
這類烤箱最適合半導體晶圓和玻璃基板的烘烤，以及需要高溫和高精度的老化和其他熱處理。
透過將氮氣 (N2) 引入腔室，可以進行20ppm以下殘留O2 濃度的熱處理。
特性
- 安裝耐熱高效能過濾器和我們獨特的冷卻裝置，可實現高溫烘烤。
- 在溫度穩定的情況下，腔體內部可保持100級潔淨度。
- 有兩種熱風鼓風機類型：水平循環前鼓風機 (V型)和側鼓風機 (III型)。兩者都能實現高熱效率和良好的溫度均勻性。
- 最適合半導體晶圓和玻璃基板的烘烤、老化和其他需要高精度的熱處理。
- 可以將惰性氣體導入腔室，以將烤箱用作惰性氣體烤箱。
規格
| 機型 | CLH-21CD(Ⅲ) | CLH-21CDH(Ⅲ) | CLH-21CD(V) | CLH-35CD(Ⅲ) | CLH-35CDH(Ⅲ) |
|---|---|---|---|---|---|
| 系統 | 強制循環 (側流) | 前鼓風機式強制循環 | 強制循環 (側流) | ||
| 最高工作溫度 (*1) | 450°C | 530°C | 500°C | 450°C | 530°C |
| 正常工作溫度範圍 (*1) | 室溫 + 70至450°C | 室溫 + 70至530°C | 室溫 + 70至500°C | 室溫 + 70至450°C | 室溫 + 70至530°C |
| 溫度曲線精度 (*2) | ±5°C (450°C 時) | ±8°C (530°C 時) | ±5°C (500°C 時) | ±5°C (450°C 時) | ±8°C (530°C 時) |
| 達到最高溫度的時間 (*1) | 80分鐘或以內 (室溫 + 70至450°C) | 90分鐘或以內 (室溫 + 70至530°C) | 80分鐘或以內 (室溫 + 70至500°C) | 70分鐘或以內 (室溫 + 70至450°C) | 120分鐘或以內 (室溫 + 70至530°C) |
| 冷卻時間 (參考值) | 90分鐘或以內 (450至100°C) | 100分鐘或以內 (530至100°C) | 90分鐘或以內 (500至100°C) | 100分鐘或以內 (450至100°C) | 120分鐘或以內 (530至100°C) |
| 清潔度 | 100級 (溫度穩定時) | ||||
| 過濾器 | 耐熱、高效能過濾器 | 耐熱、高效能過濾器 | |||
| 最終氧氣濃度 | 20 ppm或以下 | ||||
| 達到20 ppm的時間 | 45分鐘或以內 (氮氣注入250 L/min) | 50分鐘或以內 (氮氣注入250 L/min) | |||
| 溫度控制 | 程式設計 | ||||
| 讀數精度 | 低於500°C：±0.5°C 500°C或以上：±(顯示值的 0.1%) |
||||
| 記憶體容量 | 總共1024段 (最多99個模式) | ||||
| 控制操作 | 含自動調整的PID控制 | ||||
| 加熱器輸出 | 33.6 kW (200 V時) | 21 kW (200 V時) | 48.3 kW (200 V時) | ||
| 溫度記錄儀 | 單筆記錄儀 (控制點記錄，熱電偶K) | ||||
| 熱電偶 | K | ||||
| 外部尺寸 (mm) | 1285 (W) × 2020 (H) × 1605 (D) | 1180 (W) × 2110 (H) × 1670 (D) | 1285 (W) × 2080 (H) × 1775 (D) | ||
| 內部尺寸 (mm) | 670 (W) × 700 (H) × 500 (D) | 700 (W) × 700 (H) × 500 (D) (*3) |
670 (W) × 790 (H) × 670 (D) | ||
| 貨架承受載荷 (均佈載荷) | 15公斤/架 | ||||
| 設備重量 | 大約1050 kg | 大約1100 kg | 大約1250 kg | ||
| 內壓表 | 0至2 kPa | ||||
| 清潔儀表 | 0至1 kPa | ||||
| 排氣口尺寸 | 1B、球閥塞 | ||||
| 斷路器容量 | AC 200 V、150 A、三相、50/60 Hz | AC 200 V、100 A、三相、50/60 Hz | AC 200 V、175 A、三相、50/60 Hz | ||
| 安全設備 | 漏電斷路器、過熱防止計、馬達過載保護器、 控制電路保護器、低冷卻液流量檢測器 |
||||
| 配件 | 2 個擱板 (擱板架) | ||||
| 應用 | 半導體晶圓和玻璃基板的烘烤和固化 | ||||
(*1)加熱器升溫能力，加熱室內控制點的值。
(*2) 有效尺寸為內部尺寸的 2/3。
(*3) 內部寬度為700 mm，但開口尺寸為630 mm。
