SiC功率半導體用退火設備新開發~提高生產性能之貢獻

敝公司在SiC功率半導體的生產性能提升之巨大貢獻上新開發出2款的熱處理設備做介紹.

[ 接觸式退火設備 “RLA-4200-V“ ]

敝公司販售在接觸式退火用設備的”RLA-4100-V”與”RLA-3100-V”深受好評.
這些設備是將晶圓以單片的方式做處理之枚葉式的
關係,而我們聽到了客戶對於生產性能提升的聲音.
因此這一次將處理用的爐體由原本的1台增加為2台,
新開發了”RLA-4200-V”.

隨著這2爐化以及傳送機構的改善,大幅的增加了處理的能力.產能方面也成功的增加了2~2.4倍.

[ 活性化退火設備 “VF-5300HLP“ ]

“VF-5300HLP”是直立式的熱處理爐,去年在業界達成了將6吋與8吋
晶圓在同一爐100片的處理量.

“VF-5300HLP”在以往就是屬於高產能的設備,在傳送機構亦有更新.

在熱處理中,並行傳送下一批晶圓進而大大的減少了損失時間.產能也比
以往增加了25%.

這2款機種會在 SEMICON^® Japan 2024 (會期：2024年12月11～13日／會場 : 東京國際展場)
做介紹,說明人員將會有詳細的說明.敬請蒞臨公司的攤位（攤位號碼5121/東5廳）.

JTEKT TTHERMO SYSTEMS 利用熱處理技術提出社會困擾的解決方案，旨在成為「透過製造和
製造設備創造行動社會未來的解決方案提供者」