先進半導體封裝熱處理設備

先進半導體封裝為

先進的半導體封裝是一種在單一封裝中包含多個具有不同功能的半導體晶片並以高密度安裝多個晶片（小晶片）的半導體產品。這些被稱為 2.5D-IC 和 3D-IC。與每個晶片單獨封裝相比，晶片之間的距離更短，從而增加了訊息傳輸的速度。此外，比起將不同功能整合製作成一個大晶片，將不同功能的晶片組合起來可以降低成本，提高產量，增加生產率。
傳統上，半導體製造過程分為兩部分，代工廠負責前段製程，OSAT 負責後段製程。然而，在先進半導體封裝的製造中，前段與後段製程的技術都可以利用，因此兩個領域都在湧現參與者。
高效能的先進半導體封裝技術廣泛應用於AI、高效能運算、5G通訊、智慧型手機、物聯網設備、自動駕駛等眾多領域和產品。