此熱處理系統可執行矽晶圓、IGBT、聚酰亞胺和薄晶圓的氧化、擴散和CVD。作為我們的旗艦級機型，此爐配備了大容量儲料器，並且具有較短的循環時間。
此熱處理系統執行矽晶圓、IGBT、聚酰亞胺和薄晶圓的氧化、擴散和CVD。由於此機型高度小於3000 mm，因此可以輕鬆導入。其特點是循環時間短，產量高。這是一款具有自動基板傳送功能的量產潔淨烤箱，除了在FO-WLP、WL-CSP的PIQ製程有豐富的實績之外,也可以用於Chiplet或是2.xD/3D的先進封裝用的各種方形基板(~600x600mm)。還可以用於聚醯亞胺固化等低溫製程。
