产品试制设施

试制设备

我们有专门进行从低温到高温、从间歇式到连续式设备产品试制的实验室。我们利用多年来在金属材料、半导体生产、FPD 设备、电子元件制造等领域的热处理生产设备制造经验和成果,来满足各个领域客户的加热要求。根据客户提供的应用要求详细信息,如加工方法、温度条件等,我们将为您选择适合加工用途的设备。
请随时与我们的销售代表联系。

半导体制造系统区域

装有半导体制造设备的实验室将设计为 10 级洁净室。

太阳能电池制造系统区

试制设备示例

领域 型号 工艺 工件尺寸/炉内尺寸/传送带宽度 (mm) 温度
半导体 VF-1000HLP 活化退火、高温 H2 退火、真空吹扫可用 高达 φ200mm 800 至 1800℃
VF-5300H 退火、氧化(干式、热解) 高达 φ200mm 700 至 1350℃
VF-5100LP LP-CVD(多晶硅、Si3N4、HTO) 高达 φ200mm 600 至 850℃
VF-3000 退火、氧化(干式、湿式(鼓泡))、VCSEL 低温湿式氧化 高达 φ200mm 200 至 1100℃
VF-1000 退火、氧化(干式、湿式(汽化器))、VCSEL 低温湿式氧化、真空吹扫可用 高达 φ300mm 200 至 1100℃
VF-1000B VCSEL 低温湿式氧化(湿式(汽化器)) 高达 φ150mm 200 至 600℃
VF-5700B 低温退火、PIQ 高达 φ300mm 200 至 750℃
RLA-1208-V 退火、氧化(干式) 高达 φ200mm 600 至 1200℃
PV(光伏) 206A-M100 退火、POCl3 156 x156mm 400 至 1100℃
FPD CCBS-IR 用于平板显示器的各种热处理 300(W)×400(L) 至 3000(W)×3200(L) RT 至 250℃
电子元件 AF-INH21 电子和陶瓷组件、金属组件和其他产品的脱脂、干燥、
无法使用其他常规方法提高加热效率的产品的其他热处理
炉内尺寸:600(W) × 600(H) × 600(D) RT+60 至 600℃
AF-INH100 炉内尺寸:1000(W) × 1000(H) × 1000(D)
AF-μBF 有效尺寸:200(W) × 200(H) × 400(D) 400 至 900℃
AF-810A 电子和陶瓷组件、金属组件和其他产品的脱脂、干燥、烧制
无法使用其他常规方法提高加热效率的产品的其他热处理
传送带宽度:200 250 至 900℃
多管道抽排气式
网带炉
用于电子元件和其他产品的各种热处理 传送带宽度:350 至 950℃
小型网带炉
810A-II
用于电子元件和其他产品的各种热处理 传送带宽度:200 至 1000℃
陶瓷网带式
连续炉
用于电子元件和其他产品的各种热处理 可处理工件尺寸:高达 200(W) × 75(H) 至 1400℃
高温惰性气体烘箱
INH-21CD
电子和陶瓷组件、金属组件和其他产品的脱脂、干燥、各种其他热处理 炉内尺寸:600(W) × 600(H) × 600(D) RT+60 至 600℃
高温惰性气体烘箱
INH-51N2-DBS
炉内尺寸:800(W) × 800(H) × 800(D) RT+60 至 600℃
高温洁净烘箱
CLH-21CD(V)
半导体晶圆和玻璃基板的烘焙、固化和老化,电子元件和其他产品的各种热处理 炉内尺寸:700(W) × 700(H) × 500(D)
*开口尺寸为 630 mm。
RT+70 至 500℃

结果

我们有一个专门供客户使用的产品试制室。可以帮助客户做出购买新设备的决定。我们的设备产品试制系统允许您进行预先测试、性能评估和其他类型的产品试制。只需向我们提供有关您的工件、加工条件和其他细节的信息,即可申请一次产品试制,我们将选择与您的加工目标匹配的设备并安排产品试制时间。

*请注意,通常只允许考虑购买设备的客户使用产品试制室。不允许出于其他目的进行设备产品试制。不允许作为租赁设备使用。

2021 年设备产品试制次数

半导体相关产品试制:71(日本制造商 61 次,外国制造商 10 次)

电子元件或 FPD 相关产品试制:117 次(日本制造商 102 次,外国制造商 15 次)

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