解决方案案例 [case-029] 提高Fan-out晶圆的传送稳定性
- 封装（聚酰亚胺固化）
- VF-5700B
- SO2-12-F
在 FOWLP（Fan-Out晶圆级封装）热处理工艺中，通过开发专用舟和优化机器人手臂的形状，提高晶圆传送的稳定性。
| 支持工艺 | 封装（聚酰亚胺固化） |
|---|---|
| 型号介绍 | SO2-12-F，VF-5700B  |
问题
在 FOWLP 生产过程中，成型后的Fan-Out晶圆在与载体分离时会发生变形。 随后在固化和重新布线过程中进行的热处理会进一步加剧变形。变形较大的晶圆难以搬送，也无法以稳定的方式运输，曾经是我们的课题。
解决方案
为了最大限度地减少Fan-Out晶圆在热处理过程中的变形，我们开发了专用舟。也可根据客户需求设计舟。
并且将搬送机器人手臂优化，可处理变形晶圆的搬送。
结果
通过优化机器人手臂的形状，以传送发生较大变形的晶圆。 (±5mm翘曲）
此外，通过专用舟，进一步提高了传送过程中的稳定性。