解决方案案例
本页介绍利用 JTEKT Thermo Systems 的热处理技术解决客户问题的示例。查看各种解决方案,包括有助于提高生产力、减少二氧化碳排放和节能的改进。
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[case-029] 提高Fan-out晶圆的传送稳定性
在 FOWLP(Fan-Out晶圆级封装)热处理工艺中,通过开发专用舟和优化机器人手臂的形状,提高晶圆传送的稳定性。
- 封装(聚酰亚胺固化)
- VF-5700B
- SO2-12-F
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[case-028] 针对于SiC功率半导体用欧姆接触退火炉,通过双腔室系统和改进的传输机构,提高设备的生产效率
在用于碳化硅功率半导体的欧姆接触退火设备中,通过增加腔室数量和改进传输机构,实现提高生产效率(比以前提高了 2 至 2.4 倍)。
- 接触退火
- RLA-4200V
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[case-027] 提高用于SiC功率半导体接触退火设备的生产率
通过改善SiC功率半导体接触退火设备的搬送机能,以提高生产率。
- 接触退火
- RLA-4100V
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[case-026] 通过测定废气浓度实现脱脂状态可视化
陶瓷的脱脂(排胶)处理中,通过测定、分析废气浓度,实现分解过程可视化。有助于考虑审查处理条件时的缩减工数、改善生产性。
- 脱脂
- 烘箱系列
- AllFit 系列
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[case-025] 提高8inch晶圆的生厂力
提高SiC功率半导体用活性化炉与氧氮化炉的8inch晶圆生产力。实现了1批次处理100片晶圆。
- 氮化物、氧氮化物
- 活化
- VF5300H
- VF-5300HLP
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[case-024] 可实现在不同晶圆尺寸设备间传输的Robot
通过采用晶圆尺寸可变Robot,在保证生产力的同时,满足6inch的SMIF POD的对应。
- 杂质扩散
- 热氧化
- 退火
- VF-5100
- VF-5300(B)
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[case-023] 附带真空load-lock传送功能的灯光退火炉
采用真空搬送机构,提高产品特性和产量
- 接触退火
- RLA-4100V
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[case-022] 过热蒸汽连续炉
在过热蒸汽气氛中使用连续炉进行热处理
- 连续炉
- AllFit 系列
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[case-021] 回收废热以减少对环境的影响
通过利用废热的热交换系统降低能耗
- CCBS 系列
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[case-020] 处理粉末用管式炉
开发能够对粉末进行均匀热处理的管式炉
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[case-019] 减少晶圆传输错误
通过选择晶圆抽吸时间,减少晶圆传输错误
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[case-018] 提高灯具断开检测精度
通过修改软件提高灯具断开检测精度
- 退火
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[case-017] 用于扇出型晶圆和硅片的洁净烘箱系统
支持通过同一洁净烘箱系统处理扇出型晶圆和硅片
- 聚酰亚胺固化
- SO2-12-F
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[case-016] 低成本大口径立式炉管
通过优化所需的功能,降低大口径立式炉管的成本
- 固化(适用于 FPD)
- VFS-4000
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[case-015] 大批量式洁净烘箱系统
将批次数量增加一倍,以提高生产力
- 其他
- SO2-12-F
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[case-014] 处理易损薄晶圆
解决了由薄晶圆破裂和碎裂引起的运输问题
- 退火
- VF-5100
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[case-013] 快速冷却卧式炉管
通过自动移动加热器,可实现快速冷却。
- 退火
- 200 型系列
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[case-012] 适用于 FPD 的高性能聚酰亚胺固化系统
在大型平板基板的聚酰亚胺固化中,减少有机副产物沉积
- 固化(适用于 FPD)
- VFS-4000
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[case-011] CNT(碳纳米管)生长系统
用于大直径晶圆的 CNT(碳纳米管)生长系统
- 氮化物、氧氮化物
- VF-1000(H)
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[case-010] 提高了实验和开发精度
通过实验用高性能小型立式炉管提高实验和开发精度
- 退火
- VF-1000(H)