SO2-12-F 300mm晶圆洁净烘箱
这款洁净烘箱可处理 300 毫米（12 英寸）晶圆，用于半导体生产。
通过 FOUP，每个腔室可以全自动处理 50 片一体式。该系统可用于聚酰亚胺和其他材料的低温处理。
特性
- 用于 FOUP 操作的全自动洁净烘箱
- 每个腔室最多 50 片一体式
- 一个机器人可用于两个腔室
- 每个腔室 2 个 FOUP
- 使用双片式机械手臂实现晶圆高速传送
概述
这款用于半导体生产的洁净烘箱通过引入最畅销的 FPD 制造设备、单片式处理洁净烘箱开发而成。该烘箱可以使用 300 毫米（12 英寸）FOUP 实现全自动运行。每个腔室可处理 50 片一体式，最多可安装 2 个腔室（每个腔室使用 2 个FOUP）。聚酰亚胺和其他材料的低温处理周期短、吞吐量高。
规格
| 外部尺寸 | W3000 × D3105 × H2200 mm （双腔室类型） |
|---|---|
| 加热方法 | 热风循环 |
| 加热器 | 护套式加热器 |
| 工作温度 | 70 至 450°C |
| 均热区长度 | 500mm |
| 晶圆大小 | 300mm |
| 批量大小 | 50 片一体式 |
| I/O 端口 | 2 或 4 |
| 手指 | 2 片一体式 |
| HOST 通信 | HSMS/GEM300（可选） |
| 选配 | 缺口对准器 扇出 可转换 8 英寸 |
应用
定制
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