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洁净烘箱

除了应用于FO-WLP 和 WL-CSP 的 PIQ处理方面具有丰厚实际经验的 Φ300 mm 晶圆外，也可用于 Chiplet 和 2.xD/3D 先进封装的各种方形基板（最大 600x600 mm）的批量生产型洁净烘箱。也可处理如聚酰亚胺固化等低温处理。

特性

  • 适用于Chiplet・2.xD/3D等先进半导体封装热处理
  • 适用于Φ300mm、～600×600㎜的方形基板
  • 用于 FOUP 操作的全自动洁净烘箱
  • 一个机器人可用于两个腔室
  • 每个腔室 2 个 FOUP
  • 使用双片式机械手臂实现晶圆高速传送
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概述

这款用于半导体生产的洁净烘箱通过引入最畅销的 FPD 制造设备、单片式处理洁净烘箱开发而成。适用于先进半导体封装（如 Chiplet、2.xD/3D 等）的热处理，可处理 Φ300 mm 和最大 600 x 600 mm 的各种基板。它可用于各种类型的热处理，如Si中间膜、有机中间膜、玻璃中间膜的 RDL（重新布线层），以及印刷电路板的干燥、焊料凸点形成后的回流焊和芯片成型后的烧结。在聚酰亚胺固化等低温工艺中，可以在较短的周期时间内实现较高的产量。

规格

型号 SO2-12-F / SO2-30-F SO2-12L-F / SO2-30L-F SO2-60-F
加热方法 热风循环
加热器 护套式加热器
工作温度 70 至 450°C 70 至 400°C 70 至 300°C
晶圆大小 (mm) Φ300
300 × 300		 Φ300
300 × 300		 510 × 515
600 × 600
批量大小* 50 片一体式 52 片一体式 12 片一体式
I/O 端口 4
手指 2 片一体式
HOST通信 HSMS/GEM300（可选）


*处理片数受基板厚度、翘曲变化。

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