接触退火用灯光退火炉（真空搬送）
真空置换室能力提高了吞吐量。
支持 Si、GaN 和 SiC 等各种晶圆。
支持 Si、GaN 和 SiC 等各种晶圆。
特性
- 真空置换室是腔室和运输装置的标配，以实现高吞吐量。
- 包括 SiC 和 GaN 晶圆的自动基座转移功能。
- 6 区控制可以轻松控制每个区域的功率比。
- 工件温度的非接触测量使用辐射温度计进行，并可进行反馈控制。
- 新增了双腔体款。搬送和冷却部分也进行了优化，生产效率是传统型号的 2~2.4 倍。（RLA-4200-V）
概述
该生产设备使用上下交叉排列的多个卤素灯作为热源，用于晶圆的快速、高精度退火。使用新开发的真空传送平台可以在超低氧气氛中传送和处理工件。
规格
| 型号 | RLA-4200-V | RLA-4100-V |
|---|---|---|
| 本体尺寸 (mm)
*不包括气箱和控制台
|
W3300 × D4850 × H2430 | W1800 × D2800 × H2275 |
| 晶圆大小 (mm) | ～Φ200 | |
| 工作温度范围 | 400至1200°C | |
| 库存数量 | 2 | 1 |
| 工艺腔体数量 | 2 | 1 |
| 升温速率 | 最高200°C/秒（处理Si晶圆时） 最高50°C/秒（处理SiC晶圆时） |
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| 灯阵列 | 顶部/底部表面交叉阵列 | |
| 控制区数量 | 6 | |
| 晶圆传输 | 单片式 / 真空清洁机器人 | |
| 处理 | 退火、氧化 | |
| 工件 | Si、SiC 晶圆、GaN、其他 | |
