我们半导体设备的特性
适用于多种应用的成熟技术
半导体应用与日俱增，没有边界。半导体用于制造以 CPU 和存储芯片为代表的大晶圆高密度设备、包括 IGBT 和 MOSFET 在内的 Si/SiC 功率半导体、用于打印头和传感器的 MEMS 设备，以及作为清洁能源而备受关注的太阳能电池。在这种情况下，JTEKT Thermo Systems 作为一家专注于热处理系统的专业公司，提供用于各种半导体制造的系统，以具有优异温度特性的 LGO 加热器为核心，实现低 COO（拥有成本），以响应客户需求。
1.维护
我们设备的基本设计采用侧面免维护结构，因而能够以并行配置安装设备，且间隔不长。
2.薄晶圆支持
我们的薄晶圆载具采用了伯努利载具，以适应 IGBT 退火工艺等要求。此外，采用石英舟和特殊的输送盒降低了薄晶圆翘曲的风险。
3.低温特性
我们专有的 LGO 加热器在低温控制方面表现出色，这对某些炉型来说可能很难做到。现在，即使在 150°C 至 300°C 的低温下，也可以进行稳定的处理。
4.无金属支持
由于不使用真空装置，因此即便是采用可能成为金属污染源的危险气体（如 H2、NO 和 NH3）的工艺，也可以在无金属环境中加工。
5.快速升温降温系统
我们专有的 LGO 加热器还可用于快速加热。此外，它缩短了升温和降温所需的时间。与强制冷却系统结合使用时，可以实现高吞吐量。
6.N2 置换室系统
立式炉管晶舟和卸载区可以在 N2 气氛中输送。