2024年12月12日产品

开发用于SiC功率半导体领域的新型退火炉～提高生产性能～

我们公司开发了2种新型热处理设备，可显著提高SiC功率半导体的生产性能。

[ 欧姆接触退火设备“RLA-4200-V” ]

我们生产和销售的接触退火设备 RLA-4100-V 和 RLA-3100-V，深受广大客户的欢迎。然而，这些热处理
设备均是单片式，一次只能处理一片晶圆，故有必要
进一步提高生产性能。

与只有一个工艺腔体的传统型号相比，新开发的 RLA-4200-V 配备了两个工艺腔体。两个工艺腔体将热处理性能提高了一倍，再加上经过改进的传送机制，生产性能较原有型号提高了 2 至 2.4 倍。

[ 激活退火设备“VF-5300HLP”]

VF-5300HLP 是立式炉管。去年在业界内首次实现了单批次处理100片6inch和8inch晶圆。
迄今为止，VF-5300 一直是一台高产设备，此次我们对其传送机制进行了更新。在热处理过程中，下一批晶圆的传送同时进行，大大减少了时间损失，与原有设备相比，生产性能提高了 25%。

这两款产品还将在 SEMICON^® Japan 2024（2024 年 12 月 11-13 日，地点：东京有明国际展览中心）上推出。
欢迎莅临我们的展台（No. 5121／东 5 号馆），我们的销售代表将竭诚为您介绍详情。