该立式炉管是用于硅晶片、IGBT、聚酰亚胺和薄晶圆氧化、扩散和化学气相沉积的热处理系统。作为我们的旗舰型号，该立式炉配备有大量存储功能的储料器，实现节拍短缩。
该热处理系统可进行硅晶片、IGBT、聚酰亚胺和薄晶圆氧化、扩散和化学气相沉积。由于该型号高度小于 3000 毫米，因此很容易引入采用。不仅周期短，而且吞吐量高。除了应用于FO-WLP 和 WL-CSP 的 PIQ处理方面具有丰厚实际经验的 Φ300 mm 晶圆外，也可用于 Chiplet 和 2.xD/3D 先进封装的各种方形基板（最大 600x600 mm）的批量生产型洁净烘箱。也可处理如聚酰亚胺固化等低温处理。
